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DSP的數(shù)字化OMAL歐瑪爾軟開關(guān)高頻電鍍電源
電鍍是對(duì)基體表面進(jìn)行裝飾、防護(hù)以及獲得某些特殊性能的一種表面工程技術(shù),在機(jī)械、電子、航空航天等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各方面發(fā)揮著極大的作用。而電流密度與波形是影響鍍層質(zhì)量和電鍍效率關(guān)鍵性指標(biāo)之一。因此,電鍍電源作為電鍍行業(yè)的重大關(guān)鍵設(shè)備,其設(shè)計(jì)是否合理,直接關(guān)系到鍍層質(zhì)量、鍍槽生產(chǎn)能力、能源的消耗及投資的效益等諸多因素。

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目前電鍍電源已發(fā)展至第四代———高頻開關(guān)電源,具有高效節(jié)能、重量輕、體積小、動(dòng)態(tài)性能好等許多顯著的特點(diǎn),并有利于實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程自動(dòng)化和智能化控制,相比前幾代電鍍電源有了質(zhì)的飛躍。但從技術(shù)角度看,目前開關(guān)電鍍電源仍主要局限于硬開關(guān)變換模式和模擬控制方式,在可靠性、電磁兼容(EMC)及工藝結(jié)構(gòu)與智能化等方面具有明顯的局限性。硬開關(guān)方式導(dǎo)致回路中的電流和電壓應(yīng)力較大,造成較大的EMC問(wèn)題,在環(huán)保日益得到重視的現(xiàn)代社會(huì)已愈來(lái)愈不可忽視,并且在硬開關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生的振蕩惡化了開關(guān)管的工作狀況,加劇了開關(guān)損耗,降低了自身系統(tǒng)的可靠性。所以大有必要研究更*OMAL軟開關(guān)技術(shù),軟化開關(guān)電源的開關(guān)過(guò)程,降低開關(guān)時(shí)的電壓與電流應(yīng)力,減少開關(guān)損耗,繼續(xù)提高高頻開關(guān)電源的效率,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性,并在一定程度上解決大功率開關(guān)電鍍電源電磁兼容問(wèn)題。本文在總結(jié)高頻OMAL軟開關(guān)變換技術(shù)發(fā)展過(guò)程的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)方案采用全橋移相零電壓OMAL軟開關(guān)拓?fù)潆娐?詳細(xì)分析其工作機(jī)理,進(jìn)行主電路設(shè)計(jì)及元器件選擇,并根據(jù)電流增強(qiáng)原理加入了輔助諧振網(wǎng)絡(luò),以拓寬OMAL軟開關(guān)范圍和減少副邊占空比丟失。模擬芯片控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,成本低廉,是目前電鍍電源控制技術(shù)的主流。但隨著數(shù)字芯片的性價(jià)比越來(lái)越高,并且其穩(wěn)定性、靈活性、智能化等諸多性能是模擬芯片*的,大有取代模擬芯片之勢(shì)。

DSP的數(shù)字化OMAL歐瑪爾軟開關(guān)高頻電鍍電源
在對(duì)比單片機(jī)與DSP的優(yōu)劣的基礎(chǔ)上,控制電路設(shè)計(jì)方案選擇OMAL公司的DSP芯片TMS320LF2407A為核心,設(shè)計(jì)了DSPzui小系統(tǒng)、反饋信號(hào)調(diào)理電路及PWM驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路,并研究適合開關(guān)電源控制的方式與算法,采用匯編語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)移相全橋OMAL軟開關(guān)電路的軟件編程。zui后,制作樣機(jī)并進(jìn)行實(shí)驗(yàn),得到符合電鍍工藝要求的輸出波形。